大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于中国未来高科技能力的问题，于是小编就整理了1个相关介绍中国未来高科技能力的解答，让我们一起看看吧。
- 中国高端芯片的未来会怎么样？国内哪家企业会领先突破？为什么？
中国高端芯片的未来会怎么样？国内哪家企业会领先突破？为什么？
任正非表示：「华为目前的困难，是设计出来的芯片国内基础工业造不出来」
不过咱们也不能要求一个企业能从芯片行业从设计端到制造端百分百自给自足？
不过
缴纳税款常年第一第二，科研投入全国企业第一
冲这个
华为！有戏！
芯片的整个产业链是很庞大的，从EDA，芯片设计，芯片制造，到最后封装测试，涉及到的公司不计其数，每个工序都有公司在主攻研发。
芯片设计公司榜上有名的必须是华为海思、英伟达、紫光展锐、中兴微电子、联发科。
在2020年Q1的全球半导体TOP10榜单出现了两个“新面孔”，分别是华为海思（HiSilicon）和英伟达（Nvidia）。但是海思90％以上销售额都来自母公司华为的内部采购，应用到了自家的产品上。
暂时没有EUV光刻机情况下，中国高端芯片之路怎么走？未来会怎么样？的确是个使人纠结和关心的问题。
现在人们一般把7nm及以下工艺节点芯片称谓高端芯片，它的制造是个系统工程，牵涉到芯片设计、光刻设备、代工技术三个主要方面和晶圆制备等因素。从成熟的硅基芯片进行展开，可能会更接近或符合我国高端芯片发展的现实。
EUV光刻机是制程高端芯片的关键设备，目前还无其它技术可以替代。
DUV光刻机能制程28~7nm芯片，是穷尽技术手段后获取的。7nm及以下工艺节点的高端芯片，缺少了EUV光刻机还真是不行。所以，我们高端芯片的发展必须拥有或研发出自主的EUV光刻机，那么5nm、3nm甚至2nm工艺芯片都可能实现。
我国市场广阔需求量大、门类齐全适用性强、会使高端芯片成本大幅降低，生产水平将比肩世界先进水准，成为高端芯片重要产地。同时打破美国利用《瓦森纳协议》对我们的封锁，使禁售条款毫无意义。因此，突破瓶颈、加快研发EUV光刻机是关键因素。
从芯片设计看：华为有一万多名在职科学专家，强大的芯片设计创新和科研能力首屈一指。加上5G和通信领域的技术积淀及经验积累，足可担当高端芯片设计重任、脱颖而出引导潮流，在手机和微电子产品上再续辉煌、再创佳绩。
预测，2023年国产的28nm芯片，将会导入投产。
2025年将会进入7nm，同时会加大在EUV级别的光刻机研发，2030年之前有很大的机会。
哪家企业会领先突破不可预测，也属于秘密级任务，有可能是华为，有可能是中兴。但技术源头或者说从什么企业发展起来是明确的，技术进步肯定和中芯国际分不开。
根据现有的公开资料，中芯国际已经掌握了14nm芯片的技术，预计7nm的技术就等着EUV光刻机了。
任正非和北大座谈
所以现在的核心就是怎么在短时间内攻克光刻机，我们知道荷兰的ASML在EUV光刻机上研发投入了20年的时间，投入了几百亿的研发费用。
虽然我们可以跨越式发展，技术也可以突破，但是还是需要一定的时间和费用的投入。目前由于国家格外重视，前所未有的重视，研发费用投入上，已经是不用太过担心。即使是现在没有更多的数据，因为这些都是需要保密的数据，也不可能公开让所有人知道。
所以剩下的只是时间的问题，因为攻克这些技术，需要一项一项的测试，需要一定的时间。当然为什么这么自信的原因就是，这也不是什么原创性技术，都是现场的技术，只不过需要集成的技术比较多而已。
而我国是一个大国，工业体系非常完整，虽然有些企业整体实力上稍微差一点，但只要给投入足够的费用，给足关键的人才，突破只是时间的问题。
根据任正非的性格，估计华为自己要在芯片制造上下功夫，所以有可能第一个官宣的就是华为公司。
到此，以上就是小编对于中国未来高科技能力的问题就介绍到这了，希望介绍关于中国未来高科技能力的1点解答对大家有用。